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マルチウェーブ選択はんだ付けシステム-G
カタログ | 選択はんだ付け機 |
---|---|
English details | Multi-wave selective soldering system-G |
ブランド | SAMTRONIK |
製品の規格 | System-G |
寸法(L×W×H) | 1770x1776x1565(mm) |
オープンハイト | 2060(ミリメートル) |
PCBサイズ | 400mmX400mm |
搬送幅調整 | 50-400(mm) |
更新時間 | 2024/12/3 |
仕様:
型 | GPS 4/40 | |
設備パラメータ | 寸法(L×W×H) | 1770x1776x1565(mm) |
オープンハイト | 2060(ミリメートル) | |
輸送と | 搬送幅調整 | 50-400(mm) |
ガイドウェイ幅変調 | 自動 | |
PCB(フィクスチャ)サイズ | 400mmX400mm | |
有効なはんだ付け可能範囲 | 350mmX350mm(カスタマイズ可能) |
前書き:
ドイツから輸入されたスプレーヘッドは、絶対に正確で、
最小面積でさえも明確なフラックス堆積。フラックスは
はんだ接合部のみに適用されるため、濡れ性領域は3
mm。イオン汚染が最小限に抑えられ、フラックス消費が
減少。
機械の特徴:
従来のモードと比較して90%のフラックスを節約。
ぬれ性領域は3mmにまで小さくすることができ、イオン汚染の影響を最小限に抑えながら、ボードをクリーニングしません。
2軸サーボモーター制御、高い位置決め精度。
最小イオン汚染。
フラックスモジュール | |
磁束モジュールx軸距離(最大) | 510mm |
フラックスモジュールのy軸距離(最大) | 450mm |
最大ノズル速度 | 7m /分 |
フラックス含有量 | 2 L |
フラックスタイプ | RO、RE、OR、およびIEC 61190-1-1に準拠したL0、L1、M0の有効な標準 |
フラックス有効レベル | L0、L1、M0 |
ノズル | 130μm、代替直径 |
スプレー圧 | 0.5〜1.0 bar |
スプレー幅 | 2〜8 mm(スプレーノズル130μmを使用) |
スプレー速度 | 20 mm / s |
位置決め速度 | 400 mm / s |
位置決め精度 | ±0.2 mm |
フラックスシステム | サーボドライブ付き2軸 |
前書き:
現在の選択的はんだ付けプロセス、特に鉛フリーはんだ付けプロセス
多層基板または高質量コンポーネントでは、予熱容量を増やす必要があります。
下部に短波IRヒーター、上部に熱風対流予熱、
予熱を均一にします。
機械の特徴:
1、セグメント化されたモジュール式レイアウト、より柔軟に予熱。
2、下部の下部短波IR予熱により、効率が向上します。
3、上部の熱風対流予熱、より均一に予熱(オプション)。
仕様:
予熱モジュール | |
トップヒーターパワー | 4KW |
トップヒーター電圧 | 220V |
ボトムヒーターパワー | 4.8KW |
ボトムヒーター電圧 | 220V |
CDA圧力 | 0.5-0.7MPa |
誘導ポンプを使用する利点:
1,3軸サーボドライブ、高い制御精度。
2、最小ノズル径は3mmで、異なるスルーホール部品に応じてポイントまたはトラックはんだ付けが可能です。
3、最大はんだ波の高さは5mmで、制御可能なはんだ付けの上昇率が大幅に増加しました。
4、デュアルポットオプション、最高の柔軟性。
5、窒素保護、わずかな量のドロス。
6、ポットの温度は継続的に監視されます。
7、利用可能な波高監視。
8、はんだレベル監視可能。
9、機械的な動きや摩耗はありません。
仕様:
はんだ付けモジュール | |
はんだノズルの位置 | 中間 |
はんだの内容 | 13キロ |
最大はんだ付け温度 | 350°C |
最小はんだノズルの内径 | 3 mm、外径4.5 mm |
最大はんだ波高 | 5mm |
はんだ付け速度X、Y軸 | 10 mm /秒 |
位置決め速度X、Y軸 | 200 mm /秒 |
位置決め速度Z軸 | 100 mm / s |
位置決め精度 | ±0.15 mm |
最大はんだ距離(x軸) | 510mm |
最大はんだ距離(y軸) | 460mm |
Z軸の最大距離 | 58mm |
最大ポット移動速度 | 5.8m /分 |
制御システム | サーボドライブ付き3軸 |
はんだ付けモジュール
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