- SMT洗浄機
- PCBハンドリング装置
- 自動スクリューロックマシン
- PCB脱気機
- SMDコンポーネントカウンタ
- 温度管理
- SMDテーピング機械
- 選択はんだ付け機
- はんだ屑回収機
- ディスペンシングロボット
- SMTパーツ
- SMTスプライステープ
- SMDパッケージ材質
- SMTはんだ付け装置
- ハンダ付けポットシリーズ
- X線検査装置
- 基板セパレータ
- クリーナー/defluers
- コンベア・pcb機器を手渡した
- 自動スクリューロックマシン
- 科学機器の
- smdコンポーネントのカウンタ
- smdテーピングマシン
- smdパッケージ材料
- smtマシン
- はんだペーストミキサー
- はんだ槽シリーズ
- 調剤ロボット
- ドライキャビネット
- レントゲン検査システム
- ノズル洗濯機
- キャリブレーションフィーダージグ
- 他のマシン
- 他のマシン
- オメガコネクタ、熱電対
- その他
選択はんだ付けシステム-M
| カタログ | 選択はんだ付け機 |
|---|---|
| English details | Selective Soldering System-M |
| ブランド | SAMTRONIK |
| 製品の規格 | System-M |
| 寸法（L×W×H） | 950 x 1776 x 1565/1700 x 1776 x 1565（mm） |
| コンベヤーの高さ | 900±20（mm） |
| PCBサイズ | 500 x 460（mm） |
| すずの量 | 0.5KG /ポット/週x1 |
| 更新時間 | 2025/2/22 |
仕様：
| 型 | MPF4 / 46 | MPS4 / 46 | |
| 設備パラメータ | 寸法（L×W×H） | 950 x 1776 x 1565（mm） | 1700 x 1776 x 1565（mm） |
| 輸送パラメータ | 搬送幅調整 | 50-460（mm） | |
| PCBサイズ | 500 x 460（mm） | ||
| コンベヤーの高さ | 900±20（mm） | ||
| はんだ付けシステム | はんだポット | 電磁ポンプ錫はんだポット | |
| すずの量 | 0.5KG /ポット/週x1 | ||
| 窒素消費量 | 1.5-2m³/ h /ポットｘ1 | ||
| はんだポット番号 | シングルポット/デュアルポット/デュアルポット個別制御 | ||
シングルポット
デュアルポット
デュアルポット個別制御
前書き：
ドイツから輸入されたスプレーヘッドは、絶対に正確で、
最小面積でさえも明確なフラックス堆積。フラックスは
はんだ接合部のみに適用されるため、濡れ性領域は3
mm。イオン汚染が最小限に抑えられ、フラックス消費が
減少。
機械の特徴：
従来のモードと比較して90％のフラックスを節約。
ぬれ性領域は3mmにまで小さくすることができ、イオン汚染の影響を最小限に抑えながら、ボードをクリーニングしません。
2軸サーボモーター制御、高い位置決め精度。
最小イオン汚染。
| フラックスモジュール | |
| 磁束モジュールx軸距離（最大） | 510mm |
| フラックスモジュールのy軸距離（最大） | 450mm |
| 最大ノズル速度 | 7m /分 |
| フラックス含有量 | 2 L |
| フラックスタイプ | RO、RE、OR、およびIEC 61190-1-1に準拠したL0、L1、M0の有効な標準 |
| フラックス有効レベル | L0、L1、M0 |
| ノズル | 130μm、代替直径 |
| スプレー圧 | 0.5〜1.0 bar |
| スプレー幅 | 2〜8 mm（スプレーノズル130μmを使用） |
| スプレー速度 | 20 mm / s |
| 位置決め速度 | 400 mm / s |
| 位置決め精度 | ±0.2 mm |
| フラックスシステム | サーボドライブ付き2軸 |
前書き：
現在の選択的はんだ付けプロセス、特に鉛フリーはんだ付けプロセス
多層基板または高質量コンポーネントでは、予熱容量を増やす必要があります。
下部に短波IRヒーター、上部に熱風対流予熱、
予熱を均一にします。
機械の特徴：
1、セグメント化されたモジュール式レイアウト、より柔軟に予熱。
2、下部の下部短波IR予熱により、効率が向上します。
3、上部の熱風対流予熱、より均一に予熱（オプション）。
仕様：
| 予熱モジュール | |
| トップヒーターパワー | 4KW |
| トップヒーター電圧 | 220V |
| ボトムヒーターパワー | 4.8KW |
| ボトムヒーター電圧 | 220V |
| CDA圧力 | 0.5-0.7MPa |
誘導ポンプを使用する利点：
1,3軸サーボドライブ、高い制御精度。
2、最小ノズル径は3mmで、異なるスルーホール部品に応じてポイントまたはトラックはんだ付けが可能です。
3、最大はんだ波の高さは5mmで、制御可能なはんだ付けの上昇率が大幅に増加しました。
4、デュアルポットオプション、最高の柔軟性。
5、窒素保護、わずかな量のドロス。
6、ポットの温度は継続的に監視されます。
7、利用可能な波高監視。
8、はんだレベル監視可能。
9、機械的な動きや摩耗はありません。
仕様：
| はんだ付けモジュール | |
| はんだノズルの位置 | 中間 |
| はんだの内容 | 13キロ |
| 最大はんだ付け温度 | 350°C |
| 最小はんだノズルの内径 | 3 mm、外径4.5 mm |
| 最大はんだ波高 | 5mm |
| はんだ付け速度X、Y軸 | 10 mm /秒 |
| 位置決め速度X、Y軸 | 200 mm /秒 |
| 位置決め速度Z軸 | 100 mm / s |
| 位置決め精度 | ±0.15 mm |
| 最大はんだ距離（x軸） | 510mm |
| 最大はんだ距離（y軸） | 460mm |
| Z軸の最大距離 | 58mm |
| 最大ポット移動速度 | 5.8m /分 |
| 制御システム | サーボドライブ付き3軸 |
はんだ付けモジュール
- 電話
- *題名
- *内容
我々はあなたに速く無料の見積もりを取得し、あなたのために最適な日と時間にあなたの仕事をスケジュールします。
- SMT洗浄機
- PCBハンドリング装置
- 自動スクリューロックマシン
- PCB脱気機
- SMDコンポーネントカウンタ
- 温度管理
- SMDテーピング機械
- 選択はんだ付け機
- はんだ屑回収機
- ディスペンシングロボット
- SMTパーツ
- SMTスプライステープ
- SMDパッケージ材質
- SMTはんだ付け装置
- ハンダ付けポットシリーズ
- X線検査装置
- 基板セパレータ
- クリーナー/defluers
- コンベア・pcb機器を手渡した
- 自動スクリューロックマシン
- 科学機器の
- smdコンポーネントのカウンタ
- smdテーピングマシン
- smdパッケージ材料
- smtマシン
- はんだペーストミキサー
- はんだ槽シリーズ
- 調剤ロボット
- ドライキャビネット
- レントゲン検査システム
- ノズル洗濯機
- キャリブレーションフィーダージグ
- 他のマシン
- 他のマシン
- オメガコネクタ、熱電対
- その他
