PCBセパレーターを移動するSM-508ブレード

PCBセパレーターを移動するSM-508ブレード

PCBデパネリングマシン

適用範囲：

特に両面にコンポーネントがあるPCBの場合、多様なグラスファイバーボード、FR-4ボード、アルミニウムボードなどに適しています。

特徴：

1      はんだ付け後にPCBアレイが分離されると、そのコンポーネントと回路が内部応力によって損傷する可能性があります。 508は可動ブレードによってPCBをせん断します。これにより、せん断中に発生する内部応力が減少し、内部応力が500〜800uEの範囲に維持され、はんだクラックやコンポーネントの破損が回避されます。

2      508はラウンドブレード（UP）とストリップブレード（ダウン）を使用します。せん断を開始し、PCBをストリップブレードに置き、フットプレートを静かに踏むと、ラウンドブレードがストリップブレードのエッジに沿って移動し、PCBが完全に分離されます。エッジシャーリングは滑らかできれいです

3      マイクロコンピューターによって制御される独立した開発、カウンター機能、

4      丸刃移動速度0-500、調整可能

5      ラウンドブレード移動距離0-356 / 500mm（ブレードカスタムが利用可能）、ブレード高さわずかな調整：0-2mm、異なる厚さのPCBに適しており、Vスロットの異なる深さの問題を解決します。さらに、プラットフォームの高さも調整可能です： 17-93mm

6      可動刃（丸刃）は、PCBの特定の長さに応じて、停止する位置を設定できます。停止する位置は手動で設定します。

7      最大PCB幅：無制限、最大PCB長（せん断長）356mm / 500mm、PCB厚さ：0.2から2mm

8      PCB上のコンポーネントの高さ制限（上面）：0-35mm（コンポーネントとVスロット間の距離≧3mm）;

PCB上のコンポーネントの高さ制限（下面）：0-74mm（コンポーネントとVスロット間の距離 ≧25mm）

9      輸入された耐久性のあるSKH-11高速度鋼で作られたブレードは、研磨後に再び機能します。

10   コンベヤーをオプションとして追加できます。これは、せん断が行われた後、PCBを便利に削除するために使用されます

11   異なるサイズのPCBに対して、デバイスとクランプを制限する（追加料金）ことを選択して、効率を上げることができます。

12   ライトカーテンとブレードシェル、二重セキュリティ、キープオペレーターが安全。

テクニックパラメーター：