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自動SMDテーピングマシン
特徴:
一般:上記モデルは水晶/発振器を適用する自動テーピング機能用に設計されています
(7 * 5,5 * 3.2,4 * 2.5,3.2 * 2.5,2.0 * 2.5,2.0 * 1.6)の各ユニットに対応しています。
用途:チップ部品(チップIC、SMDタイプなど)
テーピング方法:(1)ヒーティングシール
(2)粘着テーピングシールが可能です。
プロセス:
(1)ホッパーまたはマガジンキャリアタイプのブローフィーダも適用可能
(2)テスト機器(水晶発振器の場合:ネットワークアナライザまたはオシロスコープ、周波数カウンタ、マルチメータなど)で測定し、テーピングする前にスペックまたは仕様外であることを確認する。
(3)レーザーマーキング(オプション):良品の場合は自動的にマークします。
(4)ビジョンビジョンの検査:マーキングの特性とタイプなどを確認する。 (5)NGビン(合計6ビン)#。 NGの部品が各NGのビンに入ります。測定装置からのNGのマーキング部分はありません。ユーザーは測定システムにビンをセットします。
(6)テーピング工程(キャリアエンボスタイプ)に進む。
*。その他:このマシンテーピングマシンについても言及しました。しかし、それは分類と測定とマーキング機能が含まれています。コンパクトでとても便利な機械。
速度:通常5000-7200pcs /時。しかし、測定時間によって異なります。マシンはかなり速いです。
SMD 0603,0805,1206,3528,3020,5050などのスーツ
仕様
適用可能な電子部品 | LED SMD |
適用キャリアテープ幅 | 8mm〜56mm(EIA-481標準) |
テープリールの直径 | 直径750mm、最大7,13,15インチ |
コンポーネント感情モード | 高速振動フィーダ |
テープシールモード | 繰り返しとホットスタイル |
容量 | 0603 0805 1206 UPH 36K |
3528 3020 UPH 24K | |
5050 UPH 16K | |
電源 | 220V / 50-60Hz |
力 | 1200W |
空気圧 | 5kg / cm 2 |
真空源 | ビルトイン |
シール温度 | 90〜200℃ |
シール時間 | 10ms〜5000ms |
シール圧力 | 0.1Bar-0.7Bar |
制御システム | PLC |
寸法 | 1470 * 1150 * 1750mm |
重量 | 473kgs |
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