SM - 2008電動ドリブンPCBセパレータ、切断ブレード移動PCBのdepanelingマシン

SM - 2008電動ドリブンPCBセパレータ、切断ブレード移動PCBのdepanelingマシン

SM-2008は小型PCBと大型PCBの両方を迅速かつ経済的に分離します。操作を最適化するために、分離長さをプログラムすることができます

安全な操作

PCBはその事前にスコアリングされた溝を持って直線刃に置かれ、足の刃が押されると、丸い刃を持つ刃物台がPCBを横切って移動し、個々のユニットに分かれます。

上部ガイドと直線ブレードとの間のクリアランスは、PCBが事前にスコアリングされた溝内でのみ分離されるように調整可能である。

推奨される事前スコアリングされた溝

予めスコアリングされた溝は、任意の数の切欠きによって中断することができる。

コンポーネントが溝の上に突出している場合は、線形ブレードを切り取る必要があります。そのような場合は、当社にご連絡ください。

PCBパネル

PCB厚さA：0.8-3.2mm

リニアブレードの長さ：450mm

残りのPCB厚さB：標準：DimAの1/3 Max：0.8mm

採点の深さC：分。 0.25mm

分離後の外形寸法の増加：0.1〜0.2mm

仕様

切断基板サンプル：

パッケージング：

SAMは、4つのモデルSM - 2008シリーズのpcb depanelingマシンをあなたの要件に合わせて提供します。この4つのモデルの違いは、ブレードとブレードの長さです。私たちはあなたのために白い刃とキャブ黄色の刃を持っています。ブレードの長さ、400ミリメートルengthとSM - 2008リニアブレード、SM - 2008Aリニアブレード600ミリメートル、最大カット長さは600ミリメートルです（SAMはあなたのPCBボードの長さを束縛することができます）。

以下はマシンの画像です