V-CUTグルーブPCB切断機

1、特徴：

SM-2008は小型PCBと大型PCBの両方を迅速かつ経済的に分離します。操作を最適化するために、分離長さをプログラムすることができます

安全な操作

PCBはその事前にスコアリングされた溝を持って直線刃に置かれ、足の刃が押されると、丸い刃を持つ刃物台がPCBを横切って移動し、個々のユニットに分かれます。

上部ガイドと直線ブレードとの間のクリアランスは、PCBが事前にスコアリングされた溝内でのみ分離されるように調整可能である。

推奨される事前スコアリングされた溝

予めスコアリングされた溝は、任意の数の切欠きによって中断することができる。

コンポーネントが溝の上に突出している場合は、線形ブレードを切り取る必要があります。そのような場合は、当社にご連絡ください。

• プログラマブルな切断長は460mmに及ぶため、時間のかかる不必要なボードの移動は不要です。 （カット長も600mmまで可能）
• モーター付き円形ブレードは、線形ブレードに対してカットを行い、ボードストレスなしできれいでバリのない加工を保証します。
• 正確な切断長さを必要とするプログラム可能。
• スコアラインから1mmのコンポーネントを持つPCBをデパネリングします。
• 任意のPCB厚さへの簡単な円形ブレードセットアップ用のクイックロック設計。
• 硬化した工具鋼の長寿命ブレード
• 処理されたボードを脱落させるために角度を付けることができる大型の加工テーブル。
• オペレータの安全のために、ブレード停止光センサとPlexiglas安全シールドがあります。
• 4つの分離速度が可能 - フロントロータリノブで調節可能。

  技術的な日付

PCBパネル

PCB厚さA：0.8-3.2mm

リニアブレードの長さ：450mm

残りのPCB厚さB：標準：DimAの1/3 Max：0.8mm

採点の深さC：分。 0.25mm

分離後の外形寸法の増加：0.1〜0.2mm

Pckageの詳細

その他のモデル